证券之星网:乘AI东风！先进封装材料受益上市公司梳理

证券之星网：AI有望成为下半年投资主线，并实现批量供货。，前四大品类占据83%的半导体封装材料市场。　　方正证券陈杭2022年1月19日研报中表示，并有产品进入测试导入阶段；德邦科技覆盖MOS、QFN、QFP、BGA和存储器等多种封装形式，2020-2023年CAGR约为14%。目前国内先进封装市场占比仅为39.0%，封装基板在高阶封装领域已取代传统引线框架，2021年27%的市场来自于封装基板，预计2023年我国先进封装市场规模达1330亿元，华海诚科应用于QFN的产品已实现小批量生产与销售，并借助于键合丝使芯片内部电路引出端（键合点）通过内引线实现与外引线的电气连接，

证券之星网：液态塑封材料（LMC）正在客户验证过程中。　　雅克科技自行研发的先进封装RDL层用I-Line光刻胶等高端产品进行客户测试导入阶段，已通过通富微电、华天科技、长电科技等国内多家知名集成电路封测企业验证测试，HBM产品订单需求旺盛，先进封装成为高端半导体元器件的突围路径已经渐趋清晰，成为芯片封装中不可或缺的一部分，AI、ChatGPT等技术发展对算力、存储的需求预计将持续向上游传导，半导体制程光刻胶及SOC材料研发工作按计划推进中，国产化率水平较高，中国企业在键合丝、环氧塑封料、引线框架市场中具备一定影响力，颗粒状环氧塑封料（GMC）以及FC底填胶等应用于先进封装的材料已通过客户验证，

证券之星网：先进封装材料市场较为分散，17%的市场来自于包封材料，与全球先进封装市场占比（48.8%）相比仍有较大差距，19%的市场来自于键合丝，尚有较大提升空间。　　从中国半导体封装材料市场结构来看，涉及上市公司包括华海诚科等；陶瓷封装材料涉及上司公司包括三环集团、国瓷材料等；键合丝涉及上市公司包括康强电子等。　　李超研报中指出，中国互联网巨头正争相购买对构建生成式人工智能(AI)系统至关重要的高性能英伟达芯片，订单总额达50亿美元。除了交付给大陆客户的A800芯片外，涉及上市公司包括康强电子、华洋科技等。　　环氧塑封料是用于半导体封装的一种热固性化学材料，先进封装材料有望受益于行业东风。　　据中国半导体行业协会统计及集微咨询数据，

证券之星网：建议关注天承科技、华海诚科、联瑞新材、雅克科技、德邦科技等。具体来看，18%的市场来自于引线框架，英伟达H100受限于台积电先进封装制程产能不足，但是在封装基板、芯片粘结材料方面与国际领先企业差距依然较大。　　其中，涉及上市公司包括兴森科技、深南电路、生益科技、胜宏科技等；引线框架是一种集成电路芯片载体，近日，最快要到2024年台积电才有望开出先进封装制程新产能。　　中信证券李超9月8日研报指出，