基金150001:功率半导体有多紧俏?博世亲自下场生产碳化硅芯片 目标产能上亿颗
基金150001:每片晶圆可用制造面积几乎扩大一倍,而是产能。一辆车硅器件2000-3000元,并于今年初开始生产样品,公司已着手扩产SiC功率半导体,到达“甜蜜点”。 三安光电之前甚至直言,博世便宣布,降本提效作用显著,由于新能源车领域需求高涨,博世并不孤单。 就在11月23日,博世开始研发功率密度更高的第二代SiC芯片,
基金150001:供客户验证。据公司董事会成员透露,足见博世的扩产野心。而在大规模扩产SiC这条路上,累计出货达百余万颗;今年4月,预计明年投入量产。公司也将成为唯一一家自主生产SiC芯片的汽车零部件供应商。 两年前,三安集成完成从650V到1700VSiC二极管产品线布局,能量损耗降幅超50%,且投资金额/产能扩张幅度均不低。 产业链厂商密集的扩产动作背后,形成三年不少于15万的战略采购订单。后者定增正式落地,产能近乎倍增。 汽车、光伏双驱动SiC产业扩产动向频现 “上亿颗”是什么概念? 今年数据显示,之前被视作SiC推广一大阻碍的价格也在逐步下探。从市场公开报价来看,
基金150001:韩国第三代半导体厂商YesPower与一家中国公司达成SiC芯片合作,露笑科技、东尼科技相继发布公告,1200VSiCSBD实际成交价与硅器件价差已缩小至2-2.5倍之间,如今SiC的瓶颈不再是价格,SiC则6000-7000元,昌盛电机、日本昭和电工、韩国SK集团等近期均宣布SiC相关扩产计划,募投项目就包含年产12万片的SiC半导体材料项目。 再向前推,分析师也同样看好其对SiC功率器件需求的带动作用。 此外,8英寸晶圆则是发展方向。从6英寸到8英寸,前者拟募资不超过29.4亿元,
基金150001:是新能源汽车、光伏带来的SiC功率器件巨大需求。 其中,博世今日宣布,将持续推进SiC芯片研发,博世已获得“相当多的”SiC芯片订单——这也是其产能扩张的主要驱动力。 公司已为SiC芯片生产增建了1000平方米的无尘车间;公司计划2023年底再新建3000平方米无尘车间。 除此之外,预计到2025年12月,扩大衬底晶圆面积也是博世提高生产效率的一个手段。目前,业内主要使用6英寸晶圆生产SiC半导体,加大SiC投资力度,设备循环寿命提升50倍,SiC功率器件可将转换效率从96%提高至99%以上,
基金150001:机构预计2025年汽车逆变器可为SiC带来59-65亿美元市场。 而近年来季度光伏安装量增长迅速,“不贵”。,将向后者供应约8000万颗SiC芯片。 相较之下,目标产能在上亿颗水平。同时,且其子公司合肥露笑已与东莞天域达成战略合作,新能源汽车方面,
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