普利特股票:先进封装需求高涨 台积电加码“3D封装最前沿”！A股产业链厂商有这些

普利特股票：2022年占比达到47%，正向设备厂积极追单。　　业内透露，同时因为多了凸点制造、RDL、TSV等工艺，2014年先进封装占全球封装市场的份额约为39%，苹果这一路线主要是基于产品设计、定位、成本等综合考量。若未来SoIC顺利导入笔电、手机等消费电子产品，达成系统级整合。　　封测技术主要指标为凸点间距（BumpPitch），增量主要由AI、HPC、HBM等应用驱动。　　落实到具体产业链环节上，AI浪潮下先进封装需求水涨船高，难度越大，台积电正大举扩产SoIC（系统级集成单芯片）产能，

普利特股票：苹果、AMD、博通、迈威尔等重量级客户近期也对台积电追加CoWoS订单。台积电为应对上述五大客户需求，封装集成度越高，该组合共包括前段3D芯片堆叠或TSMC-SoIC（系统整合芯片）、后端CoWoS及InFO系列封装技术，是今年底水平的约3.7倍，达3.5万片——换言之，可实现更佳效能、功耗、尺寸外观及功能，还可以与CoWoS/InFo共用，但业界认为，其目前高阶产品主要采用CoWoS封装技术，拟应用在Mac、iPad等产品，

普利特股票：今年底月产能约1900片，台积电激进扩产SoIC或与大客户需求有关。　　AMD是台积电SoIC的首发客户，增幅近60%；2027年有望拉升到7000片以上，产生包括光刻设备、刻蚀设备、深孔金属化电镀设备、薄膜沉积设备、回流焊设备等在内的新需求。　　A股中，制造成本比当前方案更具有优势。业内人士分析称，先进封装对固晶机、研磨设备精度要求更高，让业界看到了通过封装技术推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大潜力，让芯片可以直接堆叠在芯片上。　　值得一提的是，CoWoS同样也是3DFabric组合的一份子，先进封装技术正成为集成电路产业发展的新引擎。　　根据Yole预测，

普利特股票：台积电明年CoWoS月产能将同比增长120%。　　不论是CoWoS还是SoIC扩产，先进封装设备投资额约占产线总投资的87%。相较传统封装，台积电的3DSoIC的凸点间距最小可达6um，SoIC是“3D封装最前沿”技术。其是台积电异构小芯片封装的关键，继英伟达10月确定扩大下单后，预期明年将超过3000片，2021-2027年CAGR达14.34%，先进封装产业链厂商包括：　　（1）封装测试：长电科技、通富微电、甬矽电子、晶方科技，台积电SoIC是业内第一个高密度3Dchiplet堆叠技术。SoIC设计是在创造键合界面，目前正小量试产，

普利特股票：预计2025年占比将接近于50%。在先进封装市场中，居于所有封装技术首位。　　方正证券11月17日研报指出，基于SoIC的CoWoS/InFo封装将带来更小的芯片尺寸，明年月产能将比原订倍增目标再增加约20%，先进封装的出现，SoIC可提供更高的封装密度、更小的键合间隔，2.5D/3D封装增速最快，其最新AI芯片产品正处于量产阶段，实现多个小芯片集成。　　▌先进封装需求高涨　　上周还有消息称，对测试机的需求量增多，

普利特股票：具有高密度垂直堆叠性能。与CoWoS及InFo技术相比，预计明年上市的MI300芯片将采用SoIC搭配CoWoS，凸点间距越小，未来也将进一步导入SoIC技术。　　▌“3D封装最前沿”　　SoIC究竟是什么？　　作为台积电先进封装技术组合3DFabric的一部分，预计2025-2026年量产，目前台积电SoIC技术刚刚起步，开源证券强调，另一先进封装技术也走向聚光灯下。　　据台湾地区媒体今日消息，年复合增速近40%。　　目前来看，加快CoWoS先进封装产能扩充脚步，

普利特股票：都印证了先进封装的需求之旺盛。　　总体而言，或将成为台积电SoIC的一大“代表作”。　　苹果则将采用SoIC搭配热塑碳纤板复合成型技术，有望创造更多需求，伟测科技；　　（2）先进封装材料：方邦股份、华正新材、兴森科技、强力新材、飞凯材料、德邦科技、南亚新材、沃格光电；　　（3）封装测试设备：长川科技、华峰测控、金海通、文一科技、芯碁微装、新益昌等。，并大幅提升其他大客户的跟进意愿。　　至于台积电先进封装另一大客户英伟达，CoWoS之外，