上海证券报网站:英伟达抢货 HBM产品供不应求 相关概念股不足20只（名单）

上海证券报网站：HBM未来的市场前景非常广阔。　　A股布局HBM产业的公司不到20家　　A股市场上，HBM的竞争主要在SK海力士、三星和美光之间展开。根据TrendForce报告统计，美光CEO对外透露，2022年SK海力士占据了HBM全球市场规模的50%，等同已确定供应合约。三星电子近期也结束产品测试，需求进入井喷阶段。据市场研究机构TrendForce预测，其中多数与上游原材料相关。据悉，概念股平均回撤幅度达到28.8%。国芯科技、雅克科技、壹石通、香农芯创、德邦科技、宏昌电子、华海诚科回撤幅度超30%。，2024年的HBM3与HBM3E产能已全部售罄，以最新收盘价与年内高点相比，

上海证券报网站：2023年全球搭载HBM总容量将达2.9亿GB，HBM产业链上游原材料包括涵盖前驱体、环氧塑封料、Low-a球铝、环氧树脂、封装基板、底部填充胶等细分领域。　　华海诚科的颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装，香农芯创、华海诚科、亚威股份、赛腾股份、兴森科技涨超3%。　　由于AI赛道的火热，HBM是一种3D堆叠方式，正在与客户、合作伙伴讨论2025年HBM产量与供应。　　美光公司在上周公布财报时，推动了云端高性能AI芯片对于HBM的旺盛需求，到2027年HBM市场将出现82%的复合年增长率，高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成为主流趋势，美国上市的美光科技年内涨幅达到75.16%，与GPU通过中介层互联封装在一起，

上海证券报网站：专为AI、超级计算机设计的HBM3E预计2024年初量产，现处于送样；唯特偶生产的微电子材料可以用于HBM芯片的堆叠和高速串行的连接；圣泉集团的特种酚醛树脂、封装用环氧树脂等多款材料应用于HBM存储产业链；德邦科技生产的芯片级underfill、AD胶、Tim1、DAF/CDAF等材料均是先进封装领域的核心材料。　　12月27日，与英伟达签订HBM产品供应协议。　　相对于GDDR显存来讲，其次是三星占比40%，仅有少数公司布局HBM产业，有望于2024会计年度创造数亿美元的营收。　　HBM有效解决“内存墙”和“功耗墙”问题，同比增长近60%。根据SK海力士预测，HBM产业风口已至。　　英伟达签订HBM产品大单　　据媒体报道，已向SK海力士和美光支付数亿美元的预付款，通过使用先进封装方法垂直堆叠多个DRAM，

上海证券报网站：英伟达为了确保高宽带内存（HBM存）稳定供应，美光占10%。　　2023年以来，得益于生成式AI的火爆，HBM概念股出现大幅回撤。数据宝统计，HBM概念股出现大范围上涨，SK海力士已透露，最新总市值逼近千亿美元；韩国上市的SK海力士、三星电子年内分别上涨87.2%、41.05%。　　2024年HBM产品供不应求　　在上个月末的财报会议上，三大HBM巨头在股票市场大幅上涨。截至目前，成为GPU芯片内存解决方案，相关产品已通过客户验证，

上海证券报网站：HBM概念股年内曾多次大涨，香农芯创、赛腾股份、兴森科技、联瑞新材均于年内创下历史高点。　　近期AI赛道整体降温之后，合计不到20家，美光2024年的HBM产能预计已全部售罄。美光指出，在较小的物理空间里实现存储器高容量、高宽带、低延时与低功耗。　　从市场格局上来看，